竞逐AI与汽车电动化新赛道！被动器件四大厂商亮剑慕展

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<div contentScore="8653">                                                        电子发烧友网报道（文/莫婷婷）4月15日，慕尼黑上海电子展盛大开幕，现场人潮涌动，众多国内外厂商参展。MCU、电源管理芯片、功率器件、电感/电容等被动器件、传感器等各类产品纷纷亮相，AI技术、工业/人形机器人、汽车电子等更是今年展会的几大亮点。

        本篇文章将重点介绍此次展会上部分被动器件产品，关注在AI技术的推动下，电感、电容、电流感测电阻产品都迎来了哪些技术发展，顺络电子、微容科技、普森美作为业内的知名企业，又有哪些布局。
       
面向AI服务器，顺络电子铜磁共烧功率电感率先出货
        顺络电子的核心产品包括电感器、滤波器、变压器、天线等，在慕尼黑上海电子展上，顺络展示了贴片电感器、陶瓷结构件、钽电容、变压器、铜磁共烧产型功率电感等，部分新品是首次亮相。
        就在近期，顺络电子公开公司的2025年第一季度财报，该季度公司实现营收14.61亿元，同比增长16.03%，实现归母净利润2.33亿元，同比增长37.02%，营收和净利创下历史新高。顺络科电子表示，主要是受益于汽车电子、数据中心等新兴市场领域增速显著。
        数据中心领域是顺络电子提前布局的战略新兴领域，可向行业核心客户供应各类型的一体成型功率电感、组装式功率电感、超薄铜磁共烧功率电感、钽电容产品等。
        当前，在AI服务器GPU主板供电及AI服务器电源模块封装垂直供电的应用场景下，磁性元件产品需要在高功率密度及低功耗方面都有更高的要求。顺络电子市场部副总经理上海分公司总经理邹市奎在接受电子发烧友网视频采访时提到，公司在材料和工艺上都做了很多新的尝试和布局，投入了较多人力、物力，研发非品纳米品材料，铜共烧工艺等。
        在展会期间，现场工作人员向电子发烧友网介绍了公司的铜磁共烧功率电感HTF系列、HFT系列。
        现场工作人员介绍，由于铜和磁性陶瓷材料的特性不同，要实现铜磁共烧面临多个技术挑战，包括材料的匹配，还要保证电感的稳定性等，才能克服量产难题。
        功率电感 HTF 系列具备超薄、工作温度范围宽、超低 RDC、更低损耗、高饱和特性、高可靠性等特点。产品可用于高端 PC、Pad 等应用中的 CPU 供电，利用超薄特性改善设备散热风道，还能用于服务器、A1服务器等大电流、超薄应用中的 CPU、GPU 及周边电路供电，超薄大电流可应对VRM 及 TLVR 供电方案，可通过背面贴装减少占板面积。
        HTF-CL系列(耦合电感)产品在材料上具备优势，采用高温烧结合金粉，相比于低温固化合金粉，具备高磁导率 (μi)、高饱和磁感应强度(Bs）高导热系数，以及超低磁芯损耗的特性。与同类产品相比，在产生相同功耗的情况下，HTF 电感的表面温度较传统模压电感低10%。磁芯损耗也比较低。该产品采用一体成型结构，与传统组装式电感相比，啸叫小、EMI小。
        据了解，目前已有国际厂商采用顺络电子的铜磁共烧功率电感用于AI服务器中。
       
直面AI需求，微容科技推出220μF高容量MLCC
        微容科技展示了公司面向消费电子、工业、汽车电子等领域MLCC解决方案，包括1206-220μF、1210-220μF等极限高容规格产品，以及面向智能手机、智能穿戴、PC等产品的超微型与射频系列产品等。
        微容科技的产品在小尺寸上具备竞争优势，面向可穿戴领域，已有用于Meta的AI智能眼镜中。未来将逐渐向高容量方向布局。
        未来高容量将成为AI驱动下MLCC产品的主要趋势，例如AI服务器随着 AI 算力越来越高，板子上需要用到电容数量越来越多，会从3000 颗向4000颗甚至更多的大容量电容满足AI服务器的需求。与此同时，MLCC产品还需要承受更高的工作温度、有超低 ESR承受大电流所带来的大纹波。
        电子发烧友网在现场看到，微容科技的产品已经实现了高比容、高容量全覆盖，高容系列MLCC产品已经覆盖01005-1210全尺寸，1210的产品容值突破至220μF。


        微容科技的高容量MLCC产品具备三大优势，一是薄层技术，采用流延机、印刷机、叠层机等高精设备；二是快烧技术，采用专用快烧辊道炉，升温速率10000°C/h，左右温差