台积电CFO黄仁昭：2024年四季度已获首笔15亿美元美国《CHIPS》法案资金

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台积电CFO黄仁昭：2024年四季度已获首笔15亿美元美国《CHIPS》法案资金

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台积电的子公司 TSMC Arizona 的首座晶圆厂 Fab 21 已经在去年末启动了 N4P 节点芯片的量产。初期产品预计将包括苹果较旧款的 A 系列应用处理器（AP）。此外，TSMC Arizona 还计划建设两座面向更先进制程的晶圆厂。其中，3nm 设施预计于 2028 年投产，而生产 2nm、1.6nm 制程的产线则有望在本十年末投入运行。
美国《CHIPS》法案旨在促进美国国内的半导体制造和研究，以减少对外国供应链的依赖。台积电作为全球领先的晶圆代工厂商，其在美国的投资和合作对于该法案的实施具有重要意义。
获得首笔资金对于台积电来说是一个重要的里程碑，这将有助于支持其在美国的晶圆厂建设和运营。同时，这也显示了美国政府对于半导体产业的重视和支持。
总的来说，台积电获得首笔 15 亿美元的美国《CHIPS》法案资金是一个积极的信号，将有助于推动台积电在美国的业务发展，并加强美国在半导体领域的竞争力。